智新半导体IGBT模块正式投产 记者 吴杨/摄

（记者 周惠明） 7月7日，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂正式下线。这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术、核心资源的重要实践，也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。

武汉市委副书记、纪委书记、监察委主任张曙，武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，中国中车株洲电力机车研究所有限公司董事长李东林；公司董事长、党委书记竺延风，公司党委常委、副总经理张祖同，公司工会主席何伟，公司老领导程道然等出席当天举办的智新半导体IGBT模块投产仪式。

IGBT（绝缘栅双极型晶体管），又称功率半导体，是新能源汽车电控系统核心部件，其性能直接决定新能源整车的扭矩和输出功率，被称作新能源汽车的“最强大脑”。当前，我国车规级IGBT约占全球市场份额30%以上，但中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%，严重制约我国新能源行业快速、健康发展。

为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司。历时两年，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。

“智新半导体IGBT模块投产，标志着东风零部件产品成功实现结构升级，也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步。”投产仪式上，竺延风表示，面向“十四五”，东风将打造更多IGBT模块类似项目，打通产业链关键环节，肩负起产业链链长角色，推进“东方风起”计划实施，实现全局“科技跃迁”；同时，吸引更多央企和科技企业加入湖北500公里汽车工业走廊，为湖北经济发展和国内汽车企业产品核心竞争力提升贡献力量。

刘子清对东风公司加快自主创新，推动民族汽车工业发展、发挥疫后重振龙头企业领先带动作用予以充分肯定。他表示，智新半导体IGBT模块成功投产，为武汉市、经开区打造自主可控的三电供应链、提升下一代汽车的核心竞争力补上了重要一环；对解决“卡脖子”问题，打造国家科技创新中心具有十分重大的战略意义。经开区将全力营造一流的营商环境，当好“店小二”、做好“服务员”，为东风发展营造更加良好的外部环境，与东风同频共振，共同打造世界级万亿汽车产业集群。

李东林表示，中国中车株洲电力机车研究所将充分发挥自身技术链和产业链优势，进一步深化与东风公司的合作，以最高标准、最严要求建设产线，全力为东风新能源汽车提供自主可控、技术先进、具有市场竞争力的高质量产品。

据介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。

此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，市场潜力巨大。智新半导体IGBT产品，对国内新能源汽车企业产品核心竞争力提升，以及保障供应链安全等均有重要意义。

活动当天，与会嘉宾还前往智新半导体模块封装工厂，现场参观了IGBT产线。该工厂拥有万级无尘制造环境，通过对生产、物流各环节进行有效管理，实现数字化、智能化和自动化生产，使生产线高效、稳定运行。产线上配置了国际先进的端子超声键合设备、全自动贴片设备、真空回流焊接设备、严格的自动化筛选设备以及高温动静态测试设备，确保生产出的产品具有更高的封装测试良率、更稳定的参数以及更好的可靠性。