电动汽车百人会论道：汽车智能化下半场怎么走？

2022/12/18 08:22

电动公会

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作者| 李大鹏

出品| 电动公会

如果说电动化是汽车革命的上半场，那么智能化就是汽车革命的下半场。无论是传统车企还是造车新势力都在加速将产品向“智能化+新能源”转型，汽车智能化正成为这个时代大国博弈的风暴眼。

中国智能汽车产业该如何发展？这是近两年业界探讨最多的话题之一。从企业战略到技术路线，从生态环境到跨界协同，从资本助力到政策监管，应遵循怎样的方向和路径？我们该如何走出一条有中国特色的智能汽车发展之路？

面对智能汽车产业当前一系列问题，12月16-17日，由合肥市人民政府、中国电动汽车百人会共同主办，以“全球视角下的智能汽车发展之路”为主题的全球智能汽车产业峰会（GIV2022）在合肥召开，来自汽车产业上下游企业、地方政府与专家学者齐聚一堂，共话中国智能汽车发展未来。

认清现状，车机芯片依旧紧缺

目前来看，中国智能汽车发展面临的最大的难题是车机芯片依然紧缺。在中国电动汽车百人会理事长陈清泰看来，汽车芯片和软件系统历来是我国智能汽车发展的薄弱环节，至今依然面临较大的“卡脖子”问题。

中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，汽车芯片的组成远远超出了任何一个智能终端，包括手机。芯片主要应用在汽车的动力系统、智驾系统、智能驾舱系统、汽车底盘和车身控制等五个方面。

“传统汽车单车芯片一般是300-500个，而电动智能汽车单车芯片超过了1000个，如果是高等级自动驾驶汽车，单车芯片将来到3000个的水平。”张永伟预计，到2030年国内汽车芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000亿-1200亿颗/年。

汽车芯片的需求越来越大，缺口也越来越大。

芯片法案、四方联盟、EDA断供、制程限制，国外在芯片半导体领域正在对我国产业发起组合拳式的“围剿”。同时，叠加了疫情和智能汽车快速发展的双重影响，汽车芯片从来没有像过去两三年这样备受关注，尤其是高性能智能芯片。

奇瑞控股集团有限公司副总经理王琅在谈及智能网联的挑战时表示，挑战很艰巨，最典型的就是“缺芯少魂”。尽管从年初开始汽车芯片就在喊紧缺，但时至年末，新能源汽车行业依然在喊缺芯。

“总体还是很担心明后年汽车芯片的供应，因为整个电动汽车的渗透率提升得太快。去年的渗透率是10%以上，今年是20%至35%，明年是否会到40%，2025年会不会到50%。面对这么快的增长速度，产业链是否有所准备以满足电动汽车半导体的需求，我比较担心。”地平线创始人余凯博士如是说。

芯片供应之所以如此紧张，除了巨大的产业需求外，还因我国绝大部分基础芯片，都绕不开国外厂商的供应。

数据显示，中国汽车业的芯片自给率不足10%，国产化率仅为5%，供应链高度依赖国外半导体大厂，尤其是MCU（微控制器）和以IGBT模块（硅基功率芯片）为代表的功率半导体。

如果细数国内各品牌近两年推出的智能电动车，无论是造车新势力还是传统车企，大部分新车都搭载了来自国外芯片制造商研发的芯片。如比亚迪、蔚来、理想、小鹏等都大量采用英伟达、AMD和高通的芯片，用于智能驾驶和智能座舱。

芯片对智能汽车长远发展的重要性不言而喻，汽车智能化还处在普及发展阶段，业内已经出现芯片短缺的持续性问题，在三年的缺芯浪潮中，从整车到零部件企业，再到经销商、消费者几乎无一幸免，均遭受不同程度的波及，未来如何填补巨大的需求缺口是摆在大家面前的难题。

“现在看来，汽车芯片的短缺有所缓解，但是这种供应相对偏紧的状态应该还会持续较长一段时间，主要是产能上的过慢。”张永伟表示，三年的芯片短缺使汽车全球的产量减产约1500万辆，中国超过了200万辆，这就是汽车芯片对行业带来的深刻影响。

可以看到，在短短两三年时间，中国智能汽车厂商似乎都已经被国外芯片大厂抓住了“命脉”，就和过去十年的国产智能手机一样，一旦采取对中国限售措施，那么我国智能汽车发展将会面临严重的芯片危机。

开放协同，摘掉“卡脖子”枷锁

芯片短缺和价格上涨让很多中国车企意识到，供应环节不能过度依赖国外，而是应该在国内寻找合适的芯片供应商，或者自主研发芯片，这对于自主芯片研发厂商是一次难得的机遇。

尽管目前我们已经有地平线、黑芝麻等实现芯片量产的厂商，但完全实现国产替代还需要一定时间。

张永伟分析称，我国要迈过芯片这道坎面临着一系列的严峻的挑战，具体包括摆脱进口依赖、技术短板、严格的检测认证和人才短缺等。

基于这些挑战，张永伟提出五条建议：一是要进行全产业链的技术提升，二是建立标准、检测认证体系，三是推动芯片“上车”，四是把产线抓起来、支持多元化商业模式，五是加大政策支持力度。

同时，对于国产芯片厂商来说，单兵独进已很难做出成绩，愚者立高墙，智者则建桥梁，我们必须要有开放与协同的作战思维。

江汽集团股份公司总经理李明建议，加强对汽车操作系统、芯片、软件、自动驾驶等关键核心技术的研发和联合攻关力度，鼓励国际间的人才交流、校企合作、海外投资、技术创新领域的渠道和方式。改变以资源换市场、以市场换技术的方式，逐步向以技术换技术的转变。

广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民也表示，解决芯片短缺和价格上涨问题，车企必须要增强与产业链上下游的协作关系，从过去仅比拼产品的单一思维，向比拼“产品+生态+科技+成本”的综合竞争思维转变。

黑芝麻智能科技联合创始人兼总裁刘卫红也一直强调“单线难成丝、独木难成林”这一发展理念，所以他们一直在配合上下下游的供应商，通过像最底层的网关、传感器，跟软件配套、操作系统、生态伙伴一起，共同致力于国产芯片生态的硬件。

“我们积极加强与本土的企业合作，截至今年年底，我们已经获取了15个车企的量产项目，也开启了我们黑芝麻智能的量产之路。”刘卫红说。

可以看到，中国芯片厂商都选择了开放与协同的方式在不断加码，这里既有供应链危机带来的短期阵痛，也有更深层次的考量——想摆脱被外国巨头卡脖子的命运，自研芯片是一个必须补上的环节。

在陈清泰看来，智能汽车的价值链、供应链正在加速重构，近年在缺芯的倒逼下，我国汽车芯片设计有了快速的进步，希望这个势头保持下去，直至摘掉这个“卡脖子”的枷锁。

智能汽车发展要做好顶层设计

除了关键核心技术亟待补齐短板外，智能汽车在发展过程中还面临严峻其他的挑战，尤其是顶层设计方面。目前缺乏重大的国家层面的行动计划，部分法规也在束缚着产业的发展。

陈清泰认为，智能汽车发展需要做好顶层设计。“我们必须把未来的汽车放在一个更大的范畴，以更加广阔的视野、更加前瞻的规划、更加系统的顶层设计来推动新能源汽车的发展，这样我们才能把稳方向、稳步前行。”

中国工程院院士、清华大学教授、汽车安全与节能国家重点实验室主任李克强也强调，未来智能网联汽车产业的高质量发展，必须要加强顶层设计谋划，抢抓智能网联汽车网联化、智能化的窗口期，加强产业顶层战略布局，并积极践行“中国方案”，成为全球技术趋势开放者与引领者。

顶层设计需要智能汽车、智能交通、智慧城市的协同创新，成功打造一个复杂的技术和产业系统。为此，我们必须从系统的角度来谋划如何推进智能汽车的发展。

“要动员多方面的力量，共同做好智能网联汽车的顶层布局，例如如何按照车路协同的思路对道路基础设施进行智能化改造，并动态地调整车路各自承担的智能化技术板块。如何建立面向智能汽车的数据监管系统，在确保数据安全的同时，鼓励技术创新、业态创新，如打破部门分割，形成高效协同的推进体制，也是当前非常迫切的一项任务。”陈清泰如是表示

顶层设计除了要拿出具体的方案外，还需要大量的资金支持，让那些对产能未来不足的企业有一个稳定的支持空间，让那些做长时间研发的企业有一个稳定的投入机制，这样的情况下我们财政和金融的手段就必不可少。

在陈清泰看来，我们已经在汽车电动化上取得了巨大的进步，由汽车大国走向汽车强国的前景已经展现，网联化、智能化涉及的技术和产业恰恰是我国近年来发展状况良好的领域。