公司将在 PCIM 推出 RoadPak 功率半导体模块

日立能源将于 5 月 10 日至 12 日在德国纽伦堡的 PCIM Europe 推出其用于电动汽车的 RoadPak 功率半导体模块。

RoadPak 树立了电动汽车性能的新标杆。日立表示，这款紧凑型模块使用 SiC 技术实现高水平的功率密度，以实现更快的充电速度、车辆使用寿命内的可靠性以及尽可能低的功率损耗和最长的行驶里程。

“RoadPak 是日立能源 100 多年创新和电力电子市场领先地位的结晶，”日立能源电网集成业务董事总经理 Niklas Persson 说。 “连同我们的 Grid-eMotion Flash 和 Fleet EV 充电系统，它建立在我们致力于将电动汽车提升到一个新的水平并为所有人推动更可持续的能源未来的承诺之上。”

经过许多电动汽车制造商和 Mahindra Racing Formula E 车队两个赛季的测试，RoadPak 提供 750 伏和 1,200 伏两种电压范围。这使其适用于所有类型的电动汽车——普通车和豪华车、商用车、公共汽车、农用电动车、重型卡车和高性能赛车。

“在过去的两年里，我们有幸在我们的 Mahindra M7Electro 和 M8Electro 赛车上试用了这种先进的电源模块，这已被证明显着提高了性能和可靠性，”Mahindra Racing 首席执行官兼车队负责人 Dilbagh Gill 说。 “这项高科技改进使我们能够开发下一代最先进的绿色汽车解决方案并改善驾驶体验。”

日立能源拥有两个独立的制造来源，支持其基于 SiC 的功率半导体产品（包括 RoadPak）的全球供应安全。该公司在其位于瑞士的半导体工厂生产自己的 SiC 芯片，并得到美国独立 SiC 芯片制造商的支持，从而确保了数量和地理可用性方面的供应。